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   日期:2019-08-16     浏览:0    

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回血计划 巴陵石化成功试生产丁苯橡胶新牌号

  据巴陵石化合成橡胶事业部在热塑橡胶SIS装置上进行丁苯橡胶(SBR)新产品工业试生产取得成功。截至3月6日,已经生产丁苯橡胶新牌号产品300多吨,摸索了生产工艺,为下阶段调整产品结构,实现新产品工业化生产积累了经验。

  据宇博智业了解:作为国内最大、产品品种及牌号最多的热塑橡胶生产企业,巴陵石化合成橡胶事业部面对常规产品市场竞争激烈的严峻形势,发挥技术创新传统优势,加快现有装置改造升级,培育新的竞争优势。他们推进热塑橡胶SBS产品结构调整,对部分装置进行适应性改造,达到联产丁苯橡胶(SBR)和溶聚丁苯橡胶(SSBR)的功效。

  丁苯橡胶新产品是首次在SIS? 巴陵石化成功试生产丁苯橡胶新牌号

产装置上进行试生产,没有经验和相关数据可借鉴。生产车间在生产方案编制过程中,综合橡塑中心、SBS装置的丁苯橡胶试生产报告、方案与总结,组织专业人员集中讨论,确保方案安全、科学、合理。在产品聚合投料关键阶段,技术员现场蹲守,根据过程情况分12次加料,精细操作,首釜产品分子量达到预定指标,聚合投料一次成功。

  新产品能否成功实现工业生产取决于后处理装置的运行状态。为降低后处理开车难度,该事业部结合新产品挤出成粉的情形,降低凝聚岗位首釜搅拌转速,关闭二元喷嘴热水,降低凝聚釜温度,最大限度提高胶粒粒径。同时,后处理工段通过降低螺杆转速、增大模板孔径、模头蒸汽升温、限制胶粒膨化等措施,稳定生产。

巴陵石化成功试生产丁苯橡胶新牌号 自动驾驶芯片成竞争焦点 这几大巨头各具优势

当前,发展自动驾驶技术已经成为汽车产业变革的主流方向。随着自动驾驶汽车商业化日益临近,围绕自动驾驶芯片展开的竞争也日益激烈。其中,英特尔、英伟达以及华为、特斯拉等企业各有千秋。自动驾驶芯片成竞争焦点这几大巨头各具优势作为汽车产业与人工智能、物联网等新一代信息技术深入融合的成果,自动驾驶汽车正在全球掀起一股巨大热潮。目前,自动驾驶已然成为汽车及出行服务领域走向智能化、网联网的主要落地方向,引发了各国的强烈关注。当然,自动驾驶汽车的发展也需要专业芯片的强力支撑,因而围绕自动驾驶芯片领域展开的竞争日趋激烈。眼下,不仅英特尔、英伟达、高通、恩智浦、ARM等芯片巨头野心勃勃,就连华为、特斯拉等非传统芯片企业也抱有想法。在自动驾驶芯片领域,英特尔和英伟达最具实力。实际上,英特尔正式入局自动驾驶芯片的时间并不早,2016年年底,该公司的汽车团队才从物联网团队剥离,成立了自动驾驶事业部。不过,对于财大气粗的英特尔来说,从零开始追赶自动驾驶潮流显然不够明智,因此其选择了以收购的方式加速发展自动驾驶芯片。在这一策略下,英特尔快速填补了相关技术空白,并凭借雄厚的资本与技术实力,进一步提升自己在自动驾驶芯片领域的竞争力,构建起属于自己的自动驾驶版图,在这一领域的影响力也越来越大。英特尔副总裁兼总经理KenCaviasca曾表示,英特尔自动驾驶芯片的目标是成为汽车的大脑。这意味着,英特尔的并购举动只是开始,未来这一巨头必然将带来更多惊喜。当然,我们也不能忘了另一大巨头英伟达。要知道,英伟达的DrivePX、DriveXavier系列与英特尔EyeQ系列几乎平分秋色。英伟达如今正继续和大众、采埃孚等商业伙伴展开深入合作,试图占据自动驾驶芯片商业化的主导权,以此打赢这场激烈的“战争”。不过,除了英伟达? 自动驾驶芯片成竞争焦点 这几大巨

陀⑻囟泄ㄐ啪尥坊惨鸭尤胝庖徽匠 H涨埃谀甓瓤⒄叽蠡嵘希椒⒉剂丝梢灾С諰4级别自动驾驶能力的计算平台——MDC600。据悉,这一计算平台拥有8颗昇腾310AI芯片,并且还整合了CPU和相应的ISP模块。据了解,MDC600将率先集成在奥迪Q7自动驾驶原型车上,助力后者实现自动驾驶功能。此外,作为老牌自动驾驶玩家的特斯拉也对于自动驾驶芯片虎视眈眈。10月16日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克就在推特上表示,该公司将在2019年将一款新的自动驾驶芯片投入使用。马斯克声称,该芯片能够助力特斯拉Autopilot系统性能提升,幅度高达500%至2000%。特斯拉将为订购了该公司自动驾驶汽车的用户进行免费安装,而对于其他用户,则将收取5000美元的费用。作为发展自动驾驶技术的汽车制造商,特斯拉是少数自行开发自动驾驶芯片的企业,而非依赖英特尔、英伟达等芯片制造商。其实,早在今年8月份,马斯克就表示该公司为自动驾驶打造的定制化芯片已几乎准备就绪。综合可见,自动驾驶芯片显然已经成为发展自动驾驶技术、自动驾驶汽车的关键。未来,围绕自动驾驶芯片展开的竞争将进一步加剧,各国对于这一专业芯片的重视程度也有可能继续提升,以保障本国自动驾驶发展不会在关键环节受制于人。事实上,在2017以来,我国相继发布的《新一代人工智能发展规划》、《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划》、《新一代人工智能产业创新重点任务揭榜工作方案》等政策文件中,都对推动自动驾驶技术与智能网联汽车发展做出了明确要求,同时也提出要重视自动驾驶芯片等核心技术的攻关。当前,我国在自动驾驶汽车产业的发展上十分迅速,在道路测试、基础设施建设、法律法规制定等方面都取得了一定成果。因此,要想继续推动自动驾驶汽车加速商业化落地,增强产业综合竞争力,打造自动驾驶芯片自主研发与生产能力将是必然趋势。

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