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无铅焊锡膏的生产工艺

   日期:2016-12-09     作者:廊坊荣达    浏览:2    评论:0    
核心提示:无铅焊锡膏的生产工艺:现在工业生产中SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起

无铅焊锡膏的生产工艺:

    现在工业生产中SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注,无铅锡膏分很多种免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种常用的,采用特殊的合金成分以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成,是STM专用锡膏具有卓越的连续印刷性,此外本制品所含有的助焊剂,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗,拥有极高的可靠性。

    SMT封装用高密度锡膏生产工艺,是将生产超精度球形锡粉所需的助剂和添加剂经自动配比进料设备进行混合加工;再在反应炉过载安全装置和中央控制中心的作用下在另一台自动配比进料设备与锡粉进行混合加工;加工后的成品送入自动控温搅拌槽过载安全装置加工;对经材料分配器分别按所规定二种技术指标不同等级的二级精密研磨设备研磨后自动包装产品,并送至低温仓库贮存,SMT专用锡膏具有工艺简单,设备造价低,生产效率高等优点。

    SMT专用的这种无铅锡膏印刷流动性及落锡性好,对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷;连续印刷时其粘性变化及少,钢网的可操作时间长超过8小时仍不会改变粘度,仍保持良好的连续印刷效果;印刷数小时后保持原来的形状,印刷图形无坍塌对贴片组件不会产生影响;适合不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;SMT专用锡膏焊接后残留极少,焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗,可达到免洗的要求。

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