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廊坊荣达讲述无铅免清洗助焊剂焊接原理是什么

   日期:2016-12-09     作者:廊坊荣达    浏览:2    评论:0    
核心提示:要想达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面。但通常情况下金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法

  要想达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面。但通常情况下金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖无铅免洗助焊剂与氧化层起化学作用,当无铅免洗助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。

    一般情况下无铅免清洗助焊剂与氧化物的化学放映有以下几种:相互化学作用形成第三种物质;氧化物直接被助焊剂剥离;相互化学作用及氧化物被剥离两种反应并存。

    普通松香助焊剂去除氧化层,即是第一种反应,松香主要成份为松香酸和异构双萜酸,当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香,是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。

    通常氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。

    几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,无铅免洗助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。

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