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焊锡膏的作业流程

   日期:2016-12-09     作者:廊坊荣达    浏览:2    评论:0    
核心提示:焊锡膏作业流程是先点胶或印刷然后贴片(机器贴或手工贴)贴片完后进回流焊最后为成品包装。 其具体安排操作流程为:1、SMT技术人

焊锡膏作业流程是先点胶或印刷然后贴片(机器贴或手工贴)贴片完后进回流焊最后为成品包装。

    其具体安排操作流程为:1、SMT技术人员对焊锡膏其设备进行上线编程

2、对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试

3、对贴片机进行编程调试

4、对焊锡膏回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线

5、安排操作员对机台进行焊锡膏上料(依据上料站位表)

6、首件生产(注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况)

7、首件确认(IPQC与班长进行首件核对)依据样板、BOM、ECN更改单。

8、安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。

9、安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。

10、炉前QC对PCB板上的贴片元件进行目测检验(缺件、侧立、及工艺要求。依据样板)

11、焊锡膏过回流焊,过完回流炉后的QC对PCB板进行目视检验,安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测,不良品交给修理人员及时进行修理,QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。

12、最后是QA抽检。

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