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焊锡膏的作业流程

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-12-09  作者:廊坊荣达  浏览次数:22
核心提示:焊锡膏作业流程是先点胶或印刷然后贴片(机器贴或手工贴)贴片完后进回流焊最后为成品包装。 其具体安排操作流程为:1、SMT技术人

焊锡膏作业流程是先点胶或印刷然后贴片(机器贴或手工贴)贴片完后进回流焊最后为成品包装。

    其具体安排操作流程为:1、SMT技术人员对焊锡膏其设备进行上线编程

2、对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试

3、对贴片机进行编程调试

4、对焊锡膏回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线

5、安排操作员对机台进行焊锡膏上料(依据上料站位表)

6、首件生产(注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况)

7、首件确认(IPQC与班长进行首件核对)依据样板、BOM、ECN更改单。

8、安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。

9、安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。

10、炉前QC对PCB板上的贴片元件进行目测检验(缺件、侧立、及工艺要求。依据样板)

11、焊锡膏过回流焊,过完回流炉后的QC对PCB板进行目视检验,安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测,不良品交给修理人员及时进行修理,QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。

12、最后是QA抽检。

更多详情请登录廊坊荣达电子材料有限公司官方网站了解或来电咨询:0316-6120818

 
     本文出处:易发信息网http://www.18b2b.com/news/show/6781/

 
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